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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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NCAB集团收购意大利Bare Board Consultants
NCAB集团已成功签署一项协议，将收购意大利Bare Board Consultants 100%的股权。该起收购预计于2023年1月完成。 “Bare Boa ...查看更多
镀覆预处理的关键作用
电沉积可以追溯到19世纪，当时用电池在银表面镀装饰金令人非常兴奋。除电沉积外，表面处理或预处理也是整个工艺的必要组成部分。 预处理通常是根据来料基板和电镀金属而定制的。它的目的是清除表面的有机和无机 ...查看更多
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航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多
航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多
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从IMS V3.0到V5.0 盘古信息再度牵手易景智能迈进数字化进阶之路
热烈祝贺易景智能IMS二期项目正式启动！ 2022年11月17日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与四川易景智能终端有限公司（以下简称“易景智 ...查看更多
